WEICON Glue and jointing compound
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Technical data:
Basis: 1 K.-Polyoxypropylen
Dichte: 1,44 g/cm³
Viskosität: pastös
Standfestigkeit/Ablauf (ASTM D 2202): 1 mm
Verarbeitungstemperatur: +5 bis +40 °C
Härtungsart: feuchtigkeitshärtend
Härtebedingung: +5°C bis +40°C und 30% bis 95% rel. Luftfeuchtigkeit
Hautbildungszeit: 25 Min.
Durchhärtegeschwindigkeit (in den ersten 24 h): 2-3 mm
Volumenänderung (DIN 52451): -1 %
Max. Klebespaltüberbrückung: 5 mm
Max. Dichtfugenbreite: 25 mm
Lagerstabilität (+5°C bis +25°C): 12 Monate
Shore-Härte A (DIN 53505 / ASTM D 2240): ± 5 42
Bruchdehnung (DIN 53504 / ASTM D 412): 650 %
Zugfestigkeit des reinen Kleb- und Dichtstoffes: 3,3 N/mm²
Mittlere Zugscherfestigkeit (DIN 53283/ASTM D 1002): 2,1 N/mm²
Weiterreißwiderstand (DIN 53515 / ASTM D 624): 20 N/mm²
Bewegungsaufnahme: max. 15 %
Temperaturbeständigkeit: -40 bis +90 °C
Überlackierbar (Nasslacke): "nass in nass", spätestens innerhalbvo - Weight: 134 g
Industry & Workshop
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